CES 2020: Fraunhofer IIS联合迪芬尼展示3D条形音箱原型机 – Fraunhofer Audio Blog
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CES 2020: Fraunhofer IIS联合迪芬尼展示3D条形音箱原型机

2020CES期间,Fraunhofer展位(展位号:南一馆20654) 上将展示搭载了Fraunhofer upHear沉浸式音频虚拟器的中端条形音箱原型机,届时与会观众将有机会领略身临其境的音频体验。

Fraunhofer IIS携手迪芬尼展示由双方共同研发的中端3D条形音箱原型机。该原型机集低音炮于一身,这种特殊的设计通过Fraunhofer upHear沉浸式音频虚拟器实现。迪芬尼是全球领先的音频系统、耳机、声学模块和扬声器制造商。

Fraunhofer upHear后处理技术能够为诸如条形音箱和电视机等消费电子设备带来无与伦比的沉浸式3D音频体验,该技术支持任何音频输入信号,且无需繁琐的扬声器设置。另外,Fraunhofer upHear简化了3D条形音箱的设计,省略了额外的环绕扬声器和低音炮。

与会观众能够在Fraunhofer展位搭建的模拟客厅环境中体验全新中端条形音箱原型机,它不但支持MPEG-H音频内容的还放,还可以通upHear集成的上混技术增强存量立体声和环绕声内容音效。

更多关于Fraunhofer upHear的信息,欢迎访问: www.uphear.com

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